XA NB31-E12

GPU伺服器

XA NB31-E12

適用於企業/雲端服務/繁重AI應用的 AI GPU伺服器

產品介紹

無與倫比的端對端加速運算平台

NVIDIA HGX B300 整合 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 與高速互連技術，將資料中心推向加速運算和生成式 AI 的新時代。作為頂尖的加速擴充平台，以 NVIDIA Blackwell 為基礎的 HGX 系統專為最嚴苛的生成式 AI、資料分析和 HPC 工作負載而設計。

HGX B300 提供新一代 AI 效能，在 Llama 3.1 405B 等模型上的推論效能比前一代 NVIDIA Hopper™ 提升高達 11 倍。它採用搭載自訂 Blackwell Tensor Core 技術的第二代 Transformer 引擎和 TensorRT™-LLM 最佳化技術，可加速大型語言模型的推論，同時透過 8 位元浮點 (FP8) 和新的精度，將訓練速度提升高達 4 倍。

第五代 NVLink 具備 1.8TB/s 的 GPU 對 GPU 互連、InfiniBand 網路和 NVIDIA Magnum IO™ 軟體，進一步強化了這項突破，確保企業和大規模 GPU 運算叢集的高效率擴充。

彈性擴充配置

正面

背面

內部

內建 CX8，每個 SXM 支援 XDR/800G

GPU 上直接實現超高速、低延遲網路

GPU 內建 8 個整合式 CX8 InfiniBand 連接埠，支援高達 800G/s 的網路。這種原生整合提供了超低延遲和高頻寬的連線能力，無需額外的 NIC，從而簡化系統設計、減少線材複雜性，並最佳化功耗和空間效率。

永續性：讓您的資料中心維持環保

讓您的資料中心維持環保

ASUS XA NB3I-E12 伺服器兼具永續性和效能，訓練效能提升高達 20%，並降低總擁有成本 (TCO)。最佳化的導熱設計、電源效率和先進的散熱解決方案可降低營運成本和環境衝擊——實現高效能與環保設計的結合。

產品規格

Processor / System Bus	2 x Socket 6th Intel® Xeon® Processor Scalable Family (Up to 350W)
Memory	Total Slots: 32 (8 channel per CPU, 16 DIMM per CPU) Capacity: Maximum up to 4TB per CPU socket Memory Type: DDR5 6400 RDIMM/ 3DS RDIMM (2DPC) Memory Size: 128GB, 96GB, 64GB * Refer to support page for more information
Expansion Slots	SKU1: 4 x PCIe Gen5 slots [PCIe Switch directly] -4 x PCIe Gen5 x16 link SKU2: 5 x PCIe Gen5 slots [PCIe Switch directly] -4 x PCIe Gen5 x16 link -1 x PCIe Gen5 x8 link (Raid Only) Support PCIe x16 link support DPU * For Raid card to connect storage
Data Storage Application	Optional Kits: -Broadcom MegaRAID 9540-8i
Networking	2 x 10 Gigabit LAN ports (Intel X710-AT2 Controller) 1 x Management Port
Multi-GPU Support	NVIDIA HGX B300 288GB 8-GPU Baseboard
Front I/O Ports	2 x USB 3.2 ports 1 x VGA port 2 x 10GbE RJ45 LAN port 1 x RJ-45 Mgmt LAN port
Switch/LED	Front : 1 x Power Switch/LED 1 x Location Switch/LED 1 x Message LED 1 x Port80 LED (Q-Code) LAN 1-2 LED (on NIC module)
OS Support	Please find the latest OS support from https://servers.asus.com/support/os
Management Tools	ASUS Control Center On-Board ASMB12-iKVM
Certification and Safety	BSMI, CB, CE, FCC
Dimensions	945mm * 447mm * 394.5 mm
Form Factor	9U
Weight	Net Weight(CPU, DRAM & HDD not included): 120kg Gross Weight(CPU, DRAM & HDD not included, Packing include): 150kg
Power Supply	5+5 3200W 80 PLUS Titanium Power Supply
Environment	Operation temperature: 10℃ ~ 35℃ Non operation temperature: -40℃ ~ 70℃ Non operation humidity: 20% ~ 90% ( Non condensing)
RU Part List	Z14PN-D32/N:90SB0E20-M0XBN0 PCIEX5-PLX-C9PB:90SC0YT0-M0XBN0 CB-C9PB:90SC0YP0-M0XBN0 PDB-C9PB:90SC0YU0-M0XBN0 BP10LE32G-25-C9PB:90SC0YQ0-M0XBN0 CB-FAN-C9PB:90SC0YR0-M0XBN0 FAN-G-C9PB:90SC0YS0-M1XBN0 FPB-C9PB:90SC0YW0-M0XBN0 PWRBRK-C9PB:90SC0Z00-M0XBN0 CB-OSFP-C2P-I:90SC0UG0-M1XBN0 CPU CARRIER KIT:90SKS000-M4EAN0 HEATSINK:90SKS000-M4JAN0 PSU:90SKP000-M4DAN0 RAIL KIT:90SKS000-MMGBN0

一、資料蒐集之目的

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二、蒐集個人資料之類別

「登昌恆」網站內蒐集的個人資料類別 C001 辨識個人者、 C011 個人描述者與C003 政府資料中之辨識者。
三、軌跡資料與 Cookies

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( 一 ) 查詢或請求閱覽。
( 二 ) 要求製給複製本。
( 三 ) 請求補充或更正。
( 四 ) 請求停止蒐集、處理或利用。
( 五 ) 請求刪除。
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